2022年11月11日，为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）（以下简称“IIC”）顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才、以及半导体投资交流等多维度活动内容，发布和推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。
疫情后半导体产业恢复已经历两年，供应链释放出喜忧参半的讯号。正所谓“风正好扬帆”，有供应链管理经验的企业往往更能在波动大环境下突显自身在响应速度、交期、物流、信誉度等方面的优势，为生产经营恢复创造良好条件。但全球疫情反扑、国际冲突升级、自然灾害频发等突发事件，又使得新的供应链挑战接踵而至。归根结底，供应链安全已经成为上下游企业维系核心竞争力的构成要素，未来更是全球半导体产业稳定通畅的必要前提。在峰会上，来自半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂等上下游企业的供应链专家聚焦供应链安全议题，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。
